ظاهرا اپل همچنان برای زدن حرف اول در بازار تراشه‌های موبایلی، برنامه‌های ویژه‌ای در سر دارد و می‌خواهد تراشه‌ی جدید خودش را قدرتمندتر از قبل بسازد. از این تراشه‌ فعلا با نام غیررسمی a13 یاد می‌‌کنند. براساس جدیدترین اخبار فاش‌شده، اپل قصد دارد با همکاری tsmc از نسل جدید لیتوگرافی 7 نانومتری در پردازنده‌ی آیفون 2019 بهره بگیرد. 

رسانه‌ی کمِرشل‌تایمز با نقل شایعات پیشین و ادعای دستیابی به برخی اطلاعات جدید، اعلام کرده tsmc در سه‌ماهه‌ی میلادی جاری، آمادگی تولید تراشه‌های 7 نانومتری ازطریق روش euv (لیتوگرافی ازطریق اشعه‌ی ماورای بنفش) را پیدا خواهد کرد. روش euv به تولیدکنندگان امکان می‌دهد بتوانند تراشه‌هایشان را با دقت بیشتر و در اندازه‌ی کوچک‌تر بسازند. 

البته، ظاهرا اپل قرار نیست نخستین مشتری تراشه‌های 7 نانومتری جدید tsmc باشد. گزارش کمرشل‌تایمز مدعی است کرین 985 های‌سیلیکون، نخستین سیستم-روی-چیپ مجهز به این لیتوگرافی خواهد بود. گفته می‌شود فرایند تولید تراشه‌ی a13 اپل در فاصله‌ی کوتاهی پس از کرین 985 آغاز خواهد شد. ظاهرا tsmc در تراشه‌ی اپل از نسخه‌ی بهبودیافته‌ی این لیتوگرافی با نام n7 pro استفاده خواهد کرد.

تاکنون، دقیقا مشخص نشده چه تفاوت یا تفاوت‌هایی در بین لیتوگرافی‌های +n7 و n7 pro وجود خواهد داشت. تنها مطلبی که می‌دانیم، این است که لیتوگرافی دوم اولین‌بار در تراشه‌ی اپل استفاده خواهد شد. براساس گزارش‌ها، در سه‌ماهه‌ی دوم سال 2019، لیتوگرافی n7 pro آماده‌ی تولید انبوه خواهد شد. 

انتظار می‌رود پاییز امسال، اپل در مراسمی اختصاصی به‌‌طوررسمی آیفون‌های 2019 را رونمایی کند.